Numero de parte | BDN18-3CB/A01 |
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Estado de la pieza | Active |
Tipo | Top Mount |
Paquete refrigerado | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
Método de apego | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
Forma | Square, Pin Fins |
Longitud | 1.81" (45.97mm) |
Anchura | 1.810" (45.97mm) |
Diámetro | - |
Altura de la base (altura de la aleta) | 0.355" (9.02mm) |
Disipación de potencia @ Aumento de temperatura | - |
Resistencia térmica @ Flujo de aire forzado | 3.5°C/W @ 400 LFM |
Resistencia térmica @ Natural | 10.8°C/W |
Material | Aluminum |
Acabado material | Black Anodized |
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descripción: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
En stock: 1520
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descripción: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
En stock: 739