Numero di parte | APF19-19-10CB/A01 |
---|---|
Stato parte | Active |
genere | Top Mount |
Pacchetto raffreddato | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
Metodo di attaccamento | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
Forma | Square, Fins |
Lunghezza | 0.748" (19.00mm) |
Larghezza | 0.748" (19.00mm) |
Diametro | - |
Altezza fuori dalla base (altezza della pinna) | 0.370" (9.40mm) |
Dissipazione di potenza @ Aumento di temperatura | - |
Resistenza termica @ Flusso d'aria forzato | 5.3°C/W @ 200 LFM |
Resistenza termica @ Naturale | - |
Materiale | Aluminum |
Finitura materiale | Black Anodized |
fabbricante: CTS Thermal Management Products
Descrizione: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Disponibile: 0
fabbricante: CTS Thermal Management Products
Descrizione: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Disponibile: 1228
fabbricante: CTS Thermal Management Products
Descrizione: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Disponibile: 475
fabbricante: CTS Thermal Management Products
Descrizione: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Disponibile: 1994
fabbricante: CTS Thermal Management Products
Descrizione: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Disponibile: 0
fabbricante: CTS Thermal Management Products
Descrizione: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Disponibile: 6634