Numero de parte | APF19-19-10CB/A01 |
---|---|
Estado de la pieza | Active |
Tipo | Top Mount |
Paquete refrigerado | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
Método de apego | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
Forma | Square, Fins |
Longitud | 0.748" (19.00mm) |
Anchura | 0.748" (19.00mm) |
Diámetro | - |
Altura de la base (altura de la aleta) | 0.370" (9.40mm) |
Disipación de potencia @ Aumento de temperatura | - |
Resistencia térmica @ Flujo de aire forzado | 5.3°C/W @ 200 LFM |
Resistencia térmica @ Natural | - |
Material | Aluminum |
Acabado material | Black Anodized |
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descripción: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
En stock: 0
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descripción: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
En stock: 1228
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descripción: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
En stock: 475
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descripción: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
En stock: 1994
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descripción: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
En stock: 0
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descripción: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
En stock: 6634