laird technologies designs and manufactures customized, performance-critical products for wireless and other advanced electronics applications.
| Osa numero | 0C97055517 |
|---|---|
| Osan tila | Active |
| Tyyppi | Fingerstock |
| Muoto | - |
| Leveys | 0.340" (8.64mm) |
| Pituus | 24.000" (609.60mm) |
| Korkeus | 0.070" (1.78mm) |
| materiaali | Beryllium Copper |
| pinnoitus | Tin |
| Plating - Paksuus | 299.21µin (7.60µm) |
| Kiinnitysmenetelmä | Adhesive |
| Käyttölämpötila | 121°C |
Valmistaja: Laird Technologies EMI
Kuvaus: RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT
Varastossa: 0
