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| Número da peça | 501912-3390 |
|---|---|
| Status da Parte | Active |
| Tipo de Flex Flat | FPC |
| Tipo de montagem | Surface Mount, Right Angle |
| Conector / Tipo de contato | Contacts, Bottom |
| Número de Posições | 33 |
| Pitch | 0.012" (0.30mm) |
| Terminação | Solder |
| FFC, FCB Espessura | 0.20mm |
| Altura acima da placa | - |
| Característica de bloqueio | Flip Lock |
| Tipo de fim de cabo | Tapered |
| Material de contato | Copper Alloy |
| Acabamento de contato | Gold |
| Material da carcaça | Polymer, Glass Filled |
| Material atuador | Polymer, Glass Filled |
| Características | Solder Retention |
| Classificação de tensão | 50V |
| Temperatura de operação | -20°C ~ 85°C |
| Classificação de Inflamabilidade do Material | UL94 V-0 |
Fabricante: Laird Technologies EMI
Descrição: FRG CSTR STR BF CTL
Em estoque: 0
Fabricante: Aavid Thermalloy
Descrição: BOARD LEVEL HEAT SINK
Em estoque: 0
Fabricante: Molex Connector Corporation
Descrição: CONN FPC BOTTOM 15POS 0.30MM R/A
Em estoque: 0
Fabricante: Molex Connector Corporation
Descrição: CONN FPC BOTTOM 21POS 0.30MM R/A
Em estoque: 0
Fabricante: Molex Connector Corporation
Descrição: CONN FPC BOTTOM 23POS 0.30MM R/A
Em estoque: 0
