Casa Índice de Produtos Fãs, Gestão Térmica Térmicos - Adesivos, Epóxis, Graxas, Pastas A14399-03

Laird Technologies - Thermal Materials A14399-03

Número da peça
A14399-03
Fabricante
Laird Technologies - Thermal Materials
Descrição
THERMAL GREASE 50CC TGREASE 2500
Status sem chumbo / status de RoHS
Lead free / RoHS Compliant
Família
Térmicos - Adesivos, Epóxis, Graxas, Pastas
Laird Corporation

Laird Corporation

laird technologies designs and manufactures customized, performance-critical products for wireless and other advanced electronics applications.

Em estoque $ Quantidade pcs

  • Preço de referência

    (Em dólares americanos)

  • 1 pcs

    53.17625/pcs

  • 4 pcs

    53.17625/pcs
Total:53.17625/pcs Unit Price:
53.17625/pcs		 Preço alvo:
 Quantidade:
Parâmetro do produto
Número da peça A14399-03
Status da Parte Active
Tipo Non-Silicone Compound
Tamanho / Dimensão 50cc Syringe
produtos relacionados
A14-LCG

Fabricante: Assmann WSW Components

Descrição: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Em estoque: 0

RFQ -
A14-LCG-T-R

Fabricante: Assmann WSW Components

Descrição: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Em estoque: 0

RFQ -
A140

Fabricante: TPI (Test Products Int)

Descrição: PUSH ON ALLIGATOR CLIPS

Em estoque: 0

RFQ 1.97500/pcs
A14086CH

Fabricante: Hoffman Enclosures, Inc.

Descrição: JUNCTION BOX STEEL 14"L X 8"W

Em estoque: 4

RFQ 60.58500/pcs
A14100A-1BG313C

Fabricante: Microsemi Corporation

Descrição: IC FPGA 228 I/O 313BGA

Em estoque: 0

RFQ -
A14100A-1CQ256B

Fabricante: Microsemi Corporation

Descrição: IC FPGA 228 I/O 256CQFP

Em estoque: 0

RFQ -
A14100A-1CQ256C

Fabricante: Microsemi Corporation

Descrição: IC FPGA 228 I/O 256CQFP

Em estoque: 0

RFQ -
A14100A-1CQ256M

Fabricante: Microsemi Corporation

Descrição: IC FPGA 228 I/O 256CQFP

Em estoque: 0

RFQ -
A14100A-1PG257B

Fabricante: Microsemi Corporation

Descrição: IC FPGA 228 I/O 257CPGA

Em estoque: 0

RFQ -
A14100A-1PG257C

Fabricante: Microsemi Corporation

Descrição: IC FPGA 228 I/O 257CPGA

Em estoque: 0

RFQ -