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| Número da peça | A14162-44 |
|---|---|
| Status da Parte | Active |
| Uso | Sheet |
| Forma | Square |
| Esboço | 457.20mm x 457.20mm |
| Espessura | 0.070" (1.78mm) |
| Material | Silicone Elastomer |
| Adesivo | Tacky - Both Sides |
| Backing, Carrier | - |
| Cor | Gray |
| Resistividade Térmica | - |
| Condutividade térmica | 1.1 W/m-K |
Fabricante: Assmann WSW Components
Descrição: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Em estoque: 0
Fabricante: Microsemi Corporation
Descrição: IC FPGA 228 I/O 313BGA
Em estoque: 0
Fabricante: Microsemi Corporation
Descrição: IC FPGA 228 I/O 256CQFP
Em estoque: 0
Fabricante: Microsemi Corporation
Descrição: IC FPGA 228 I/O 256CQFP
Em estoque: 0
Fabricante: Microsemi Corporation
Descrição: IC FPGA 228 I/O 256CQFP
Em estoque: 0
Fabricante: Microsemi Corporation
Descrição: IC FPGA 228 I/O 257CPGA
Em estoque: 0
Fabricante: Microsemi Corporation
Descrição: IC FPGA 228 I/O 257CPGA
Em estoque: 0
