Número da peça | A14162-25 |
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Status da Parte | Active |
Uso | Sheet |
Forma | Square |
Esboço | 228.60mm x 228.60mm |
Espessura | 0.020" (0.508mm) |
Material | Silicone Elastomer |
Adesivo | Tacky - Both Sides |
Backing, Carrier | - |
Cor | Gray |
Resistividade Térmica | 0.80°C/W |
Condutividade térmica | 1.1 W/m-K |
Fabricante: Assmann WSW Components
Descrição: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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Fabricante: Microsemi Corporation
Descrição: IC FPGA 228 I/O 313BGA
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Fabricante: Microsemi Corporation
Descrição: IC FPGA 228 I/O 256CQFP
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Fabricante: Microsemi Corporation
Descrição: IC FPGA 228 I/O 256CQFP
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Fabricante: Microsemi Corporation
Descrição: IC FPGA 228 I/O 256CQFP
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Fabricante: Microsemi Corporation
Descrição: IC FPGA 228 I/O 257CPGA
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Fabricante: Microsemi Corporation
Descrição: IC FPGA 228 I/O 257CPGA
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