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CTS Thermal Management Products BDN09-3CB/A01

Número da peça
BDN09-3CB/A01
Fabricante
CTS Thermal Management Products
Descrição
HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ
Status sem chumbo / status de RoHS
Lead free / RoHS Compliant
Família
Térmica - Dissipadores de calor
CTS Electronic Components

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Em estoque $ Quantidade pcs

  • Preço de referência

    (Em dólares americanos)

  • 1 pcs

    1.17500/pcs

  • 10 pcs

    1.14500/pcs

  • 25 pcs

    1.11420/pcs

  • 50 pcs

    1.05230/pcs

  • 100 pcs

    0.99040/pcs

  • 250 pcs

    0.92850/pcs

  • 500 pcs

    0.89755/pcs

  • 1,000 pcs

    0.80470/pcs

  • 5,000 pcs

    0.78922/pcs
Total:1.17500/pcs Unit Price:
1.17500/pcs		 Preço alvo:
 Quantidade:
Parâmetro do produto
Número da peça BDN09-3CB/A01
Status da Parte Active
Tipo Top Mount
Pacote Arrefecido Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de anexo Thermal Tape, Adhesive (Included)
Forma Square, Pin Fins
comprimento 0.910" (23.11mm)
Largura 0.910" (23.11mm)
Diâmetro -
Altura Off Base (Altura de Fin) 0.355" (9.02mm)
Dissipação de energia @ Elevação de temperatura -
Resistência térmica @ Fluxo de ar forçado 9.6°C/W @ 400 LFM
Resistência térmica @ Natural 26.9°C/W
Material Aluminum
Acabamento de material Black Anodized
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