Número da peça | APF30-30-06CB/A01 |
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Status da Parte | Active |
Tipo | Top Mount |
Pacote Arrefecido | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
Método de anexo | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
Forma | Square, Fins |
comprimento | 1.181" (30.00mm) |
Largura | 1.181" (30.00mm) |
Diâmetro | - |
Altura Off Base (Altura de Fin) | 0.250" (6.35mm) |
Dissipação de energia @ Elevação de temperatura | - |
Resistência térmica @ Fluxo de ar forçado | 4.4°C/W @ 200 LFM |
Resistência térmica @ Natural | - |
Material | Aluminum |
Acabamento de material | Black Anodized |
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descrição: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Em estoque: 233
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descrição: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Em estoque: 1244
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descrição: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Em estoque: 200
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descrição: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Em estoque: 1692
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descrição: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Em estoque: 409
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descrição: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Em estoque: 2750