Número da peça | APF19-19-10CB |
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Status da Parte | Active |
Tipo | Top Mount |
Pacote Arrefecido | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
Método de anexo | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) |
Forma | Square, Fins |
comprimento | 0.748" (19.00mm) |
Largura | 0.748" (19.00mm) |
Diâmetro | - |
Altura Off Base (Altura de Fin) | 0.370" (9.40mm) |
Dissipação de energia @ Elevação de temperatura | - |
Resistência térmica @ Fluxo de ar forçado | 5.3°C/W @ 200 LFM |
Resistência térmica @ Natural | - |
Material | Aluminum |
Acabamento de material | Black Anodized |
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descrição: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Em estoque: 0
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descrição: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Em estoque: 1228
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descrição: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Em estoque: 475
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descrição: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Em estoque: 1994
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descrição: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Em estoque: 0
Fabricante: CTS Thermal Management Products
Descrição: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Em estoque: 6634