Número da peça | SMDSW.020 4OZ |
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Status da Parte | Active |
Tipo | Wire Solder |
Ponto de fusão | 361°F (183°C) |
Processo | Leaded |
Composição | Sn63Pb37 (63/37) |
Tipo de Fluxo | No-Clean, Water Soluble |
Diâmetro | 0.02" (0.51mm) |
Medidor de fio | 24 AWG, 25 SWG |
Tamanho do núcleo | 0.022 |
Formato | Spool, 113g (1/4 lb) |
Validade | No Shelf Life |
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descrição: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 1OZ.
Em estoque: 89
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descrição: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 2OZ.
Em estoque: 75
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descrição: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ.
Em estoque: 84
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descrição: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 1OZ.
Em estoque: 74
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descrição: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 2OZ.
Em estoque: 44
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descrição: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ.
Em estoque: 82
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descrição: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.
Em estoque: 201
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descrição: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ.
Em estoque: 46
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descrição: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ.
Em estoque: 225
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descrição: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.
Em estoque: 128