chip quik®, inc. is the manufacturer of the new patented chip quik® smd removal kit. this innovative method of removing smd's (surface mounted devices) at a safe low temperature has revolutionized the printed circuit board rework industry.
| Número da peça | SMDLTLFP500T4C |
|---|---|
| Status da Parte | Active |
| Tipo | Solder Paste |
| Ponto de fusão | 281°F (138°C) |
| Processo | Lead Free |
| Composição | Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4) |
| Tipo de Fluxo | No-Clean |
| Diâmetro | - |
| Medidor de fio | - |
| Tamanho do núcleo | - |
| Formato | - |
| Validade | 6 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated) |
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descrição: SOLDER PASTE LOW TEMP 10CC W/TIP
Em estoque: 46
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descrição: SOLDER PASTE LOW TEMP T4 10CC
Em estoque: 23
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descrição: SOLDER PASTE LOW TEMP LF T5 10CC
Em estoque: 221
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descrição: TWO PART MIX SOLDER PASTE
Em estoque: 41
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descrição: SOLDER PASTE SN42/BI58 250G
Em estoque: 56
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descrição: SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G
Em estoque: 10
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descrição: SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0.4 L
Em estoque: 3
