Número da peça | 24-3508-202 |
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Status da Parte | Active |
Tipo | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
Número de Posições ou Pinos (Grade) | 24 (2 x 12) |
Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
Acabamento de contato - Acasalamento | Gold |
Espessura do acabamento do contato - Acasalamento | 30µin (0.76µm) |
Material de contato - Acasalamento | Beryllium Copper |
Tipo de montagem | Through Hole |
Características | Open Frame |
Terminação | Wire Wrap |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Acabamento de contato - Postagem | Tin |
Espessura do acabamento do contato - Poste | 200µin (5.08µm) |
Material de contato - Postagem | Brass |
Material da carcaça | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
Temperatura de operação | -55°C ~ 105°C |
Fabricante: Aries Electronics
Descrição: SOCKET ADAPTER SOIC TO 24DIP 0.3
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Fabricante: Aries Electronics
Descrição: SOCKET ADAPTER SOIC TO 24DIP 0.3
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Descrição: SOCKET ADAPTER SOIC TO 24DIP 0.3
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Fabricante: Aries Electronics
Descrição: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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