apex microtechnology develops and manufactures precision power analog monolithic, hybrid and open frame components for a wide range of industrial, test and measurement, medical, aerospace and defense applications.
| Número da peça | MS03 |
|---|---|
| Status da Parte | Active |
| Tipo | Transistor, TO-3 |
| Número de Posições ou Pinos (Grade) | 8 (Oval) |
| Pitch - Mating | - |
| Acabamento de contato - Acasalamento | Gold |
| Espessura do acabamento do contato - Acasalamento | 30µin (0.76µm) |
| Material de contato - Acasalamento | Beryllium Copper |
| Tipo de montagem | Through Hole |
| Características | Closed Frame |
| Terminação | Solder |
| Pitch - Post | - |
| Acabamento de contato - Postagem | Tin |
| Espessura do acabamento do contato - Poste | 200µin (5.08µm) |
| Material de contato - Postagem | Brass |
| Material da carcaça | Polyester, Glass Filled |
| Temperatura de operação | - |
Fabricante: Toshiba Semiconductor and Storage
Descrição: FERRITE CORE SOLID 12.8MM
Em estoque: 457
