부품 번호 | 8200-45 |
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부품 상태 | Active |
프로토 보드 유형 | Breadboard, General Purpose |
도금 | - |
피치 | 0.100" (2.54mm) |
회로 패턴 | Pad Per Hole (Round) |
에지 연락처 | - |
구멍 지름 | 0.037" (0.94mm) |
크기 / 치수 | 5.00" L x 4.00" W (127.0mm x 101.6mm) |
보드 두께 | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
제조사: TE Connectivity AMP Connectors
기술: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
재고: 0
제조사: TE Connectivity AMP Connectors
기술: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
재고: 3643