제품 색인 저항기 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) RL3264L4-R007-F

Susumu RL3264L4-R007-F

부품 번호
RL3264L4-R007-F
제조사
Susumu
기술
RES SMD 0.007 OHM 1% 1W 2512
무연 여부 / RoHS 준수 여부
Lead free / RoHS Compliant
가족
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
Susumu

Susumu

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제품 매개 변수
부품 번호 RL3264L4-R007-F
부품 상태 Active
저항 (옴) 0.007
공차 ±1%
전력 (와트) 1W
구성 Thin Film
풍모 Current Sense
온도 계수 ±50ppm/°C
작동 온도 -55°C ~ 125°C
패키지 / 케이스 2512 (6432 Metric)
공급 업체 장치 패키지 2512
크기 / 치수 0.252" L x 0.126" W (6.40mm x 3.20mm)
높이 장착 - 최대 (최대) 0.026" (0.65mm)
터미네이션 수 4
실패율 -
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