부품 번호 | 1051420133 |
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부품 상태 | Active |
유형 | LGA |
위치 또는 핀 수 (그리드) | 2011 (47 x 58) |
피치 - 짝짓기 | 0.040" (1.01mm) |
접점 마감 - 결합 | Gold |
접점 마감 두께 - 결합 | 30µin (0.76µm) |
접촉 재료 - 결합 | Copper Alloy |
실장 형 | Surface Mount |
풍모 | Open Frame |
종료 | Solder |
피치 - 포스트 | 0.040" (1.01mm) |
연락처 마감 - 우편 | - |
접점 마감 두께 - 포스트 | - |
소재 - 포스트 | - |
하우징 재질 | Thermoplastic |
작동 온도 | - |