부품 번호 | BGA0011 |
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부품 상태 | Active |
프로토 보드 유형 | SMD to DIP |
허용되는 패키지 | BGA |
위치 개수 | 25 |
피치 | 0.020" (0.50mm) |
보드 두께 | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
자료 | FR4 Epoxy Glass |
크기 / 치수 | 0.700" x 1.300" (17.78mm x 33.02mm) |
제조사: Infineon Technologies
기술: IC AMP MMIC 3.6V 5MA TSLP-16
재고: 7500
제조사: Infineon Technologies
기술: IC AMP MMIC TRI-BAND LN TSNP16-1
재고: 0
제조사: Infineon Technologies
기술: IC AMP MMIC QUAD-BAND LN TSLP16
재고: 7500