제품 색인 시제품 제작용 제품 어댑터, 브레이크아웃 기판 BGA0011

Chip Quik Inc. BGA0011

부품 번호
BGA0011
제조사
Chip Quik Inc.
기술
BGA-25 TO DIP-25 SMT ADAPTER
무연 여부 / RoHS 준수 여부
Lead free / RoHS Compliant
가족
어댑터, 브레이크아웃 기판
Chip Quik Inc

Chip Quik Inc

chip quik®, inc. is the manufacturer of the new patented chip quik® smd removal kit. this innovative method of removing smd's (surface mounted devices) at a safe low temperature has revolutionized the printed circuit board rework industry.

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제품 매개 변수
부품 번호 BGA0011
부품 상태 Active
프로토 보드 유형 SMD to DIP
허용되는 패키지 BGA
위치 개수 25
피치 0.020" (0.50mm)
보드 두께 0.062" (1.57mm) 1/16"
자료 FR4 Epoxy Glass
크기 / 치수 0.700" x 1.300" (17.78mm x 33.02mm)
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