집 제품 색인 납땜, 납땜 제거, 재작업 제품 납땜 스텐실, 템플릿 BGA0010-S

Chip Quik Inc. BGA0010-S

부품 번호
BGA0010-S
제조사
Chip Quik Inc.
기술
BGA-42 STENCIL
무연 여부 / RoHS 준수 여부
Lead free / RoHS Compliant
가족
납땜 스텐실, 템플릿
Chip Quik Inc

Chip Quik Inc

chip quik®, inc. is the manufacturer of the new patented chip quik® smd removal kit. this innovative method of removing smd's (surface mounted devices) at a safe low temperature has revolutionized the printed circuit board rework industry.

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 수량:
제품 매개 변수
부품 번호 BGA0010-S
부품 상태 Active
유형 BGA
위치 개수 42
피치 0.020" (0.50mm)
외형 치수 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm)
내부 치수 -
열 센터 패드 -
자료 Stainless Steel
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