부품 번호 | 28-650000-10-P |
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부품 상태 | Active |
변환 (어댑터 끝) | SOIC |
변환 대상 (어댑터 끝) | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
핀 수 | 28 |
피치 - 짝짓기 | 0.050" (1.27mm) |
접점 마감 - 결합 | - |
실장 형 | Through Hole |
종료 | Solder |
피치 - 포스트 | 0.100" (2.54mm) |
연락처 마감 - 우편 | Tin-Lead |
하우징 재질 | - |
보드 재질 | FR4 Epoxy Glass |