apex microtechnology develops and manufactures precision power analog monolithic, hybrid and open frame components for a wide range of industrial, test and measurement, medical, aerospace and defense applications.
| 부품 번호 | MS02 |
|---|---|
| 부품 상태 | Active |
| 꼬리 유형 | No Tail |
| 종료 | Solder |
| 길이 - 전체 | 0.221" (5.61mm) |
| 핀 지름 허용 | 0.032" ~ 0.046" (0.81mm ~ 1.17mm) |
| 장착 구멍 지름 | 0.075" (1.91mm) |
| 핀 구멍 지름 | - |
| 플랜지 지름 | 0.090" (2.29mm) |
| 꼬리 지름 | - |
| 소켓 깊이 | 0.206" (5.23mm) |
| 재료 접촉 | Beryllium Copper |
| 접점 마감 | Gold |
| 접점 마감 두께 | 30µin (0.76µm) |
제조사: Toshiba Semiconductor and Storage
기술: FERRITE CORE SOLID 12.8MM
재고: 457
