bud industries, inc. is the leading manufacturer of enclosures for the electronics and data industries.
제조사: Bud Industries
기술: PTS MOUNTING PLATE PLASTIC
재고: 50
제조사: Hammond Manufacturing
기술: EMI/RFI END PANELS 10/PACK
재고: 5
기술: WINDOW DEEP HINGE 14.19X8.14"
기술: WINDOW DEEP HINGE 12.19X14.56"
기술: PANEL INNER STEEL 8.75X8.88"
기술: PANEL ALUM 5.79X3.43X0.06"
제조사: Hoffman Enclosures, Inc.
기술: PANEL J BOX 16.75X14.88
제조사: Phoenix Contact
기술: ELECTRONIC MODULE PCB 12.5MM
기술: PANEL NEMA 12 17.00X17.00
기술: CIRCUIT MODULE W/HOUSING
기술: FLANGED WATERTIGHT END PANELS
기술: BEZEL OPEN PLASTIC BLACK 2/PACK
기술: BEZEL OPEN PLAS YELLOW 2/PACK
기술: COVER FOR PART #1444-6
제조사: Weidmuller
기술: CH20M22 SIDE ELEMENT 3 LEVEL
기술: PANEL NEMA 12 17.00X13.00
기술: ALUMINUM INNER PANEL
기술: PANEL NEMA 12 13.00X13.00
기술: -INNER PANEL
기술: BEZEL OPEN PLASTIC BLUE 10/PACK
기술: WINDOW FRAMELESS 5.50X3"
기술: PANEL J BOX 8.75X6.88
기술: TERM HOUSING
기술: BEZEL SOLID PLASTIC BLUE 10/PACK
기술: PANEL NEMA 12 13.00X9.00
기술: CONNECTION TECHNOLOGY CARRIER HD
기술: CONN HOUSING SCREW TYPE 8 POS
기술: PROFILE PANEL MOUNTING BASE
기술: ELECTRONIC HOUSING COVER
기술: ELECTRONIC HOUSING PCB INSERTION
기술: PB SERIES INNER PANEL
기술: END PANEL ALUM BLUE 10/PACK
기술: END PANEL ALUMINUM CLEAR 10/PACK
기술: ELECTRONIC HOUSING BASE
기술: SWING PANEL
기술: BEZEL OPEN PLASTIC BLACK 10/PACK
기술: BEZEL OPEN PLASTIC RED 10/PACK
제조사: Serpac
기술: ALUMINUM BOTTOM PANEL, 8.1 X 6.2
기술: ALUMINUM TOP HINGED PANEL, 8 X 6
기술: ALUMINUM TOP PANEL, 8.1 X 6.2 X
