preci-dip packs unequaled expertise into cutting-edge interconnect components. leveraging advanced designs, and top materials, with incomparable swiss precision,preci-dip’s precision tools and contact assembly machines are developed, designed, and produced with passion and expertise.
| 部品番号 | 514-87-500M30-001148 |
|---|---|
| 部品ステータス | Active |
| タイプ | BGA |
| 位置またはピンの数（グリッド） | 500 (30 x 30) |
| ピッチメイティング | 0.100" (2.54mm) |
| 接点仕上げ - 嵌合 | Gold |
| 接点仕上げ厚さ - 嵌合 | Flash |
| コンタクト材料 - 嵌合 | Beryllium Copper |
| 取付タイプ | Surface Mount |
| 特徴 | Open Frame |
| 終了 | Solder |
| ピッチ - ポスト | 0.100" (2.54mm) |
| コンタクトフィニッシュ - ポスト | Tin |
| 接触仕上げ厚さ - ポスト | - |
| 連絡先 - ポスト | Brass |
| ハウジング材質 | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled |
| 動作温度 | -55°C ~ 125°C |
