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| 部品番号 | 216-7383-55-1902 |
|---|---|
| 部品ステータス | Active |
| タイプ | SOIC |
| 位置またはピンの数（グリッド） | 16 (2 x 8) |
| ピッチメイティング | - |
| 接点仕上げ - 嵌合 | Gold |
| 接点仕上げ厚さ - 嵌合 | - |
| コンタクト材料 - 嵌合 | Beryllium Copper |
| 取付タイプ | Through Hole |
| 特徴 | Closed Frame |
| 終了 | Solder |
| ピッチ - ポスト | - |
| コンタクトフィニッシュ - ポスト | Gold |
| 接触仕上げ厚さ - ポスト | 30µin (0.76µm) |
| 連絡先 - ポスト | Beryllium Copper |
| ハウジング材質 | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
| 動作温度 | -55°C ~ 150°C |
