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| Numero di parte | HIC-764-SST |
|---|---|
| Stato parte | Active |
| genere | DIP, 0.75" (19.05mm) Row Spacing |
| Numero di posizioni o pin (griglia) | 64 (2 x 32) |
| Pitch - Accoppiamento | 0.070" (1.78mm) |
| Contatto Finitura - Accoppiamento | Gold |
| Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento | 10µin (0.25µm) |
| Materiale di contatto - Accoppiamento | Beryllium Copper |
| Tipo di montaggio | Through Hole |
| Caratteristiche | Open Frame |
| fine | Solder |
| Pitch - Post | 0.070" (1.78mm) |
| Contatto Fine - Posta | Gold |
| Contatto spessore di finitura - Post | 200µin (5.08µm) |
| Materiale di contatto - Posta | Brass |
| Materiale dell'alloggiamento | Polyester, Glass Filled |
| temperatura di esercizio | - |
fabbricante: Samtec Inc.
Descrizione: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
Disponibile: 0
