Numero di parte | A14086CH |
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Stato parte | Active |
Tipo di contenitore | Junction Box |
Dimensione / Dimensione | 14.016" L x 7.882" W (356.00mm x 203.00mm) |
Altezza | 5.984" (152.00mm) |
Area (L x W) | 110" (710cm) |
Design | Hinged Door, Lid |
Materiale | Metal, Steel |
Colore | Gray |
Spessore | 14 Gauge |
Caratteristiche | Sealing Gasket |
Giudizi | IP65, NEMA 12, 13, UL-50, 50E |
Classificazione di infiammabilità del materiale | - |
fabbricante: Assmann WSW Components
Descrizione: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Disponibile: 0
fabbricante: Microsemi Corporation
Descrizione: IC FPGA 228 I/O 313BGA
Disponibile: 0
fabbricante: Microsemi Corporation
Descrizione: IC FPGA 228 I/O 256CQFP
Disponibile: 0
fabbricante: Microsemi Corporation
Descrizione: IC FPGA 228 I/O 256CQFP
Disponibile: 0
fabbricante: Microsemi Corporation
Descrizione: IC FPGA 228 I/O 256CQFP
Disponibile: 0
fabbricante: Microsemi Corporation
Descrizione: IC FPGA 228 I/O 257CPGA
Disponibile: 0
fabbricante: Microsemi Corporation
Descrizione: IC FPGA 228 I/O 257CPGA
Disponibile: 0