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| Numero di parte | 833900T00000 |
|---|---|
| Stato parte | Obsolete |
| genere | Board Level |
| Pacchetto raffreddato | D²Pak, PowerSO-10 |
| Metodo di attaccamento | SMD Pad |
| Forma | Rectangular, Fins |
| Lunghezza | 0.590" (14.99mm) |
| Larghezza | 1.020" (25.91mm) |
| Diametro | - |
| Altezza fuori dalla base (altezza della pinna) | 0.375" (9.52mm) |
| Dissipazione di potenza @ Aumento di temperatura | 2W @ 40°C |
| Resistenza termica @ Flusso d'aria forzato | 5°C/W @ 400 LFM |
| Resistenza termica @ Naturale | - |
| Materiale | Copper |
| Finitura materiale | Tin |
fabbricante: Comair Rotron
Descrizione: HEATSINK STAMP 25.9X15X9.5MM
Disponibile: 0
