Casa Indice del prodotto Prodotti di saldatura, dissaldatura e rilavorazione Lega per saldatura SMDSWLF.020 4OZ

Chip Quik Inc. SMDSWLF.020 4OZ

Numero di parte
SMDSWLF.020 4OZ
fabbricante
Chip Quik Inc.
Descrizione
SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ.
Stato senza piombo / Stato RoHS
Lead free / RoHS Compliant
Famiglia
Lega per saldatura
Chip Quik Inc

Chip Quik Inc

chip quik®, inc. is the manufacturer of the new patented chip quik® smd removal kit. this innovative method of removing smd's (surface mounted devices) at a safe low temperature has revolutionized the printed circuit board rework industry.

In stock 562 pz
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10.98500/pcs
Etichetta del prezzo:
Quantità:
Parametro del prodotto
Numero di parte SMDSWLF.020 4OZ
Stato parte Active
genere Wire Solder
Punto di fusione 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Processi Lead Free
Composizione Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Tipo di flusso No-Clean
Diametro 0.02" (0.51mm)
Diametro dei cavi 24 AWG, 25 SWG
Dimensione centrale 0.022
Modulo Spool, 113g (1/4 lb)
Data di scadenza No Shelf Life
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