Casa Indice del prodotto Prodotti di saldatura, dissaldatura e rilavorazione Stencil, Dime BGA0015-S

Chip Quik Inc. BGA0015-S

Numero di parte
BGA0015-S
fabbricante
Chip Quik Inc.
Descrizione
BGA-100 (0.65MM PITCH) STENCIL
Stato senza piombo / Stato RoHS
Lead free / RoHS Compliant
Famiglia
Stencil, Dime
Chip Quik Inc

Chip Quik Inc

chip quik®, inc. is the manufacturer of the new patented chip quik® smd removal kit. this innovative method of removing smd's (surface mounted devices) at a safe low temperature has revolutionized the printed circuit board rework industry.

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11.33000/pcs
Etichetta del prezzo:
Quantità:
Parametro del prodotto
Numero di parte BGA0015-S
Stato parte Active
genere BGA
Numero di posizioni 100
Intonazione 0.026" (0.65mm)
Dimensione esterna 1.350" L x 1.950" W (34.29mm x 49.53mm)
Dimensione interna -
Pad centrale termica -
Materiale Stainless Steel
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