| Numero di parte | 32-3575-10 |
|---|---|
| Stato parte | Active |
| genere | DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Numero di posizioni o pin (griglia) | 32 (2 x 16) |
| Pitch - Accoppiamento | 0.100" (2.54mm) |
| Contatto Finitura - Accoppiamento | Nickel Boron |
| Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento | 50µin (1.27µm) |
| Materiale di contatto - Accoppiamento | Beryllium Nickel |
| Tipo di montaggio | Through Hole |
| Caratteristiche | Closed Frame |
| fine | Solder |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Contatto Fine - Posta | Nickel Boron |
| Contatto spessore di finitura - Post | 50µin (1.27µm) |
| Materiale di contatto - Posta | Beryllium Nickel |
| Materiale dell'alloggiamento | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
| temperatura di esercizio | - |
fabbricante: Aries Electronics
Descrizione: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Disponibile: 0
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