Numero di parte | 12-3513-11 |
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Stato parte | Active |
genere | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
Numero di posizioni o pin (griglia) | 12 (2 x 6) |
Pitch - Accoppiamento | 0.100" (2.54mm) |
Contatto Finitura - Accoppiamento | Gold |
Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento | 10µin (0.25µm) |
Materiale di contatto - Accoppiamento | Beryllium Copper |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Caratteristiche | Closed Frame |
fine | Solder |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Contatto Fine - Posta | Gold |
Contatto spessore di finitura - Post | 10µin (0.25µm) |
Materiale di contatto - Posta | Brass |
Materiale dell'alloggiamento | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
temperatura di esercizio | - |
fabbricante: Aries Electronics
Descrizione: SOCKET ADAPTER SOIC TO 12DIP 0.3
Disponibile: 0
fabbricante: Aries Electronics
Descrizione: SOCKET ADAPTER SOIC TO 12DIP 0.3
Disponibile: 0
fabbricante: Aries Electronics
Descrizione: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
Disponibile: 0
fabbricante: Aries Electronics
Descrizione: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
Disponibile: 0
fabbricante: Aries Electronics
Descrizione: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
Disponibile: 0
fabbricante: Aries Electronics
Descrizione: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
Disponibile: 0
fabbricante: Aries Electronics
Descrizione: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
Disponibile: 0
fabbricante: Aries Electronics
Descrizione: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
Disponibile: 0
fabbricante: Aries Electronics
Descrizione: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
Disponibile: 0
fabbricante: Aries Electronics
Descrizione: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
Disponibile: 0