Numero di parte | 08-2503-30 |
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Stato parte | Active |
genere | DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing |
Numero di posizioni o pin (griglia) | 8 (2 x 4) |
Pitch - Accoppiamento | 0.100" (2.54mm) |
Contatto Finitura - Accoppiamento | Gold |
Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento | 10µin (0.25µm) |
Materiale di contatto - Accoppiamento | Beryllium Copper |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Caratteristiche | Closed Frame |
fine | Wire Wrap |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Contatto Fine - Posta | Tin |
Contatto spessore di finitura - Post | 200µin (5.08µm) |
Materiale di contatto - Posta | Phosphor Bronze |
Materiale dell'alloggiamento | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
fabbricante: Aries Electronics
Descrizione: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Disponibile: 0
fabbricante: Aries Electronics
Descrizione: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Disponibile: 0
fabbricante: Aries Electronics
Descrizione: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Disponibile: 0
fabbricante: Aries Electronics
Descrizione: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Disponibile: 0
fabbricante: Aries Electronics
Descrizione: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Disponibile: 0
fabbricante: Aries Electronics
Descrizione: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Disponibile: 0
fabbricante: Aries Electronics
Descrizione: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Disponibile: 39
fabbricante: Aries Electronics
Descrizione: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
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fabbricante: Aries Electronics
Descrizione: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Disponibile: 0
fabbricante: Aries Electronics
Descrizione: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Disponibile: 0