| Numero di parte | ATS-FPX035035010-85-C2-R0 |
|---|---|
| Stato parte | Active |
| genere | Top Mount |
| Pacchetto raffreddato | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Metodo di attaccamento | Push Pin |
| Forma | Square, Fins |
| Lunghezza | 1.378" (35.00mm) |
| Larghezza | 1.378" (35.00mm) |
| Diametro | - |
| Altezza fuori dalla base (altezza della pinna) | 0.394" (10.00mm) |
| Dissipazione di potenza @ Aumento di temperatura | - |
| Resistenza termica @ Flusso d'aria forzato | 23.98°C/W @ 100 LFM |
| Resistenza termica @ Naturale | - |
| Materiale | Aluminum |
| Finitura materiale | Blue Anodized |
fabbricante: Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrizione: HEATSINK 30X30X10MM L-TAB FP
Disponibile: 0
fabbricante: Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrizione: HEATSINK 30X30X10MM L-TAB FP
Disponibile: 106
fabbricante: Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrizione: HEATSINK 30X30X10MM L-TAB FP
Disponibile: 0
fabbricante: Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrizione: HEATSINK 30X30X10MM R-TAB FP
Disponibile: 0
fabbricante: Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrizione: HEATSINK 30X30X10MM R-TAB FP
Disponibile: 82
fabbricante: Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrizione: HEATSINK 30X30X10MM R-TAB FP
Disponibile: 0
fabbricante: Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrizione: HEATSINK 30X30X15MM L-TAB FP
Disponibile: 0
fabbricante: Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrizione: HEATSINK 30X30X15MM L-TAB FP
Disponibile: 28
fabbricante: Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrizione: HEATSINK 30X30X15MM L-TAB FP
Disponibile: 0
fabbricante: Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrizione: HEATSINK 30X30X15MM R-TAB FP
Disponibile: 0