Numero di parte | ATS-11E-135-C2-R0 |
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Stato parte | Active |
genere | Top Mount |
Pacchetto raffreddato | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
Metodo di attaccamento | Push Pin |
Forma | Square, Fins |
Lunghezza | 2.756" (70.00mm) |
Larghezza | 2.756" (70.00mm) |
Diametro | - |
Altezza fuori dalla base (altezza della pinna) | 0.790" (20.00mm) |
Dissipazione di potenza @ Aumento di temperatura | - |
Resistenza termica @ Flusso d'aria forzato | 3°C/W @ 100 LFM |
Resistenza termica @ Naturale | - |
Materiale | Aluminum |
Finitura materiale | Blue Anodized |
fabbricante: Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrizione: 1/4 BRICK HEATSINK 58X37X22.9MM
Disponibile: 99
fabbricante: Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrizione: 1/2 BRICK HEATSINK 61X58X6.1MM
Disponibile: 64
fabbricante: Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrizione: 1/2 BRICK HEATSINK 61X58X11.4MM
Disponibile: 114
fabbricante: Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrizione: 1/2 BRICK HEATSINK 61X58X22.9MM
Disponibile: 137
fabbricante: Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrizione: FULL BRICK HEATSINK 117X61X6.1MM
Disponibile: 57
fabbricante: Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrizione: FULL BRICK HEATSINK 117X61X11.4M
Disponibile: 377
fabbricante: Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrizione: FULL BRICK HEATSINK 117X61X22.9M
Disponibile: 117
fabbricante: Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrizione: 1/4 BRICK HEATSINK 37X58X6.1MM
Disponibile: 92
fabbricante: Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrizione: 1/4 BRICK HEATSINK 37X58X11.4MM
Disponibile: 55
fabbricante: Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrizione: 1/4 BRICK HEATSINK 37X58X22.9MM
Disponibile: 640