| Numero di parte | ATS-11D-41-C2-R0 |
|---|---|
| Stato parte | Active |
| genere | Top Mount |
| Pacchetto raffreddato | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Metodo di attaccamento | Push Pin |
| Forma | Rectangular, Fins |
| Lunghezza | 2.280" (57.90mm) |
| Larghezza | 2.400" (60.96mm) |
| Diametro | - |
| Altezza fuori dalla base (altezza della pinna) | 0.700" (17.78mm) |
| Dissipazione di potenza @ Aumento di temperatura | - |
| Resistenza termica @ Flusso d'aria forzato | 10.03°C/W @ 100 LFM |
| Resistenza termica @ Naturale | - |
| Materiale | Aluminum |
| Finitura materiale | Blue Anodized |
fabbricante: Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrizione: 1/4 BRICK HEATSINK 58X37X22.9MM
Disponibile: 99
fabbricante: Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrizione: 1/2 BRICK HEATSINK 61X58X6.1MM
Disponibile: 64
fabbricante: Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrizione: 1/2 BRICK HEATSINK 61X58X11.4MM
Disponibile: 114
fabbricante: Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrizione: 1/2 BRICK HEATSINK 61X58X22.9MM
Disponibile: 137
fabbricante: Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrizione: FULL BRICK HEATSINK 117X61X6.1MM
Disponibile: 57
fabbricante: Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrizione: FULL BRICK HEATSINK 117X61X11.4M
Disponibile: 377
fabbricante: Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrizione: FULL BRICK HEATSINK 117X61X22.9M
Disponibile: 117
fabbricante: Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrizione: 1/4 BRICK HEATSINK 37X58X6.1MM
Disponibile: 92
fabbricante: Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrizione: 1/4 BRICK HEATSINK 37X58X11.4MM
Disponibile: 55
fabbricante: Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrizione: 1/4 BRICK HEATSINK 37X58X22.9MM
Disponibile: 640