Numéro d'article | A14162-37 |
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État de la pièce | Active |
Usage | Sheet |
Forme | Square |
Contour | 228.60mm x 228.60mm |
Épaisseur | 0.170" (4.32mm) |
Matériel | Silicone Elastomer |
Adhésif | Tacky - Both Sides |
Support, transporteur | - |
Couleur | Gray |
Résistivité thermique | - |
Conductivité thermique | 1.1 W/m-K |
Fabricant: Assmann WSW Components
La description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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Fabricant: Microsemi Corporation
La description: IC FPGA 228 I/O 313BGA
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Fabricant: Microsemi Corporation
La description: IC FPGA 228 I/O 256CQFP
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Fabricant: Microsemi Corporation
La description: IC FPGA 228 I/O 256CQFP
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Fabricant: Microsemi Corporation
La description: IC FPGA 228 I/O 256CQFP
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Fabricant: Microsemi Corporation
La description: IC FPGA 228 I/O 257CPGA
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Fabricant: Microsemi Corporation
La description: IC FPGA 228 I/O 257CPGA
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