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| Numéro d'article | DILB40P-223TLF |
|---|---|
| État de la pièce | Active |
| Type | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| Nombre de positions ou d'épingles (grille) | 40 (2 x 20) |
| Emplacement - Accouplement | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finition - Accouplement | Tin |
| Épaisseur de finition de contact - accouplement | 100µin (2.54µm) |
| Matériau de contact - Accouplement | Copper Alloy |
| Type de montage | Through Hole |
| Caractéristiques | Open Frame |
| Résiliation | Solder |
| Pitch - Message | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finition - Post | Tin |
| Épaisseur de la finition du contact - Poteau | 100µin (2.54µm) |
| Matériel de contact - Poste | Copper Alloy |
| Matériau de logement | Polyamide (PA), Nylon |
| Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Fabricant: Amphenol FCI
La description: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
En stock: 5702
Fabricant: Amphenol FCI
La description: CONN IC DIP SOCKET
En stock: 0
