established in 1957, wakefield engineering designs efficient, affordable and reliable thermal management solutions for a diverse range of commercial, industrial, and military markets.
| Osa numero | 655-53AB |
|---|---|
| Osan tila | Active |
| Tyyppi | Top Mount |
| Paketti jäähdytetty | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Kiinnitysmenetelmä | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) |
| Muoto | Square, Pin Fins |
| Pituus | 1.600" (40.64mm) |
| Leveys | 1.600" (40.64mm) |
| Halkaisija | - |
| Korkeus alas (korkeus) | 0.522" (13.27mm) |
| Power Dissipation @ Lämpötilan nousu | 4W @ 40°C |
| Lämpöresistanssi @ Pakotettu ilmavirta | 2°C/W @ 400 LFM |
| Lämpöresistanssi @ Natural | - |
| materiaali | Aluminum |
| Materiaali viimeistely | Black Anodized |
