Osa numero | XR2C-2002 |
---|---|
Osan tila | Active |
Tyyppi | SIP |
Sijoitusten tai niittien lukumäärä (ruudukko) | 20 (1 x 20) |
Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
Yhteys Maali - Mating | Gold |
Kontaktin pintapaksuus - pinnoitus | 30µin (0.76µm) |
Yhteysmateriaali - Mating | Beryllium Copper |
Asennustyyppi | Through Hole |
ominaisuudet | Closed Frame |
päättyminen | Wire Wrap |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Ota yhteys - Post | Gold |
Yhteyden viimeistelypaksuus - Post | 30µin (0.76µm) |
Yhteystiedot - Post | Beryllium Copper |
Asennusmateriaali | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
Käyttölämpötila | -55°C ~ 125°C |
Valmistaja: Exar Corporation
Kuvaus: IC AMP R-R 0.5MA 75MHZ DL 8MSOP
Varastossa: 0
Valmistaja: Exar Corporation
Kuvaus: BOARD EVALUATION XR2008IMP8
Varastossa: 4
Valmistaja: Exar Corporation
Kuvaus: IC AMP R-R 0.5MA 75MHZ DL 8MSOP
Varastossa: 0
Valmistaja: Exar Corporation
Kuvaus: IC AMP R-R 0.5MA 75MHZ DL 8MSOP
Varastossa: 0
Valmistaja: Exar Corporation
Kuvaus: IC AMP R-R 0.5MA 75MHZ DL 8SOIC
Varastossa: 0
Valmistaja: Exar Corporation
Kuvaus: BOARD EVALUATION XR2008ISO8
Varastossa: 5
Valmistaja: Exar Corporation
Kuvaus: IC AMP R-R 0.5MA 75MHZ DL 8SOIC
Varastossa: 0
Valmistaja: Exar Corporation
Kuvaus: IC AMP R-R 0.5MA 75MHZ DL 8SOIC
Varastossa: 0
Valmistaja: Exar Corporation
Kuvaus: IC AMP R-R 0.2MA 35MHZ DL 8MSOP
Varastossa: 0
Valmistaja: Exar Corporation
Kuvaus: BOARD EVALUATION XR2009IMP8
Varastossa: 4