Osa numero | APF19-19-10CB/A01 |
---|---|
Osan tila | Active |
Tyyppi | Top Mount |
Paketti jäähdytetty | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
Kiinnitysmenetelmä | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
Muoto | Square, Fins |
Pituus | 0.748" (19.00mm) |
Leveys | 0.748" (19.00mm) |
Halkaisija | - |
Korkeus alas (korkeus) | 0.370" (9.40mm) |
Power Dissipation @ Lämpötilan nousu | - |
Lämpöresistanssi @ Pakotettu ilmavirta | 5.3°C/W @ 200 LFM |
Lämpöresistanssi @ Natural | - |
materiaali | Aluminum |
Materiaali viimeistely | Black Anodized |
Valmistaja: CTS Thermal Management Products
Kuvaus: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Varastossa: 0
Valmistaja: CTS Thermal Management Products
Kuvaus: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Varastossa: 1228
Valmistaja: CTS Thermal Management Products
Kuvaus: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Varastossa: 475
Valmistaja: CTS Thermal Management Products
Kuvaus: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Varastossa: 1994
Valmistaja: CTS Thermal Management Products
Kuvaus: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Varastossa: 0
Valmistaja: CTS Thermal Management Products
Kuvaus: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Varastossa: 6634