| Osa numero | A08-LCG-T-R |
|---|---|
| Osan tila | Obsolete |
| Tyyppi | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Sijoitusten tai niittien lukumäärä (ruudukko) | 8 (2 x 4) |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Yhteys Maali - Mating | Gold |
| Kontaktin pintapaksuus - pinnoitus | - |
| Yhteysmateriaali - Mating | - |
| Asennustyyppi | Through Hole |
| ominaisuudet | Open Frame |
| päättyminen | Solder |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Ota yhteys - Post | Gold |
| Yhteyden viimeistelypaksuus - Post | - |
| Yhteystiedot - Post | - |
| Asennusmateriaali | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
| Käyttölämpötila | -55°C ~ 105°C |
Valmistaja: Assmann WSW Components
Kuvaus: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Varastossa: 0
Valmistaja: Digi International
Kuvaus: ANT 2.1DBI HALF-WAVE 868MHZ RPSM
Varastossa: 310
Valmistaja: Digi International
Kuvaus: ANT 2.1DBI HALF-WAVE 868MHZ
Varastossa: 10