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| Numero de parte | 524-AG10D-ES |
|---|---|
| Estado de la pieza | Active |
| Tipo | DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing |
| Número de posiciones o pines (cuadrícula) | 24 (2 x 12) |
| Paso - Apareamiento | 0.100" (2.54mm) |
| Final de contacto - apareamiento | Gold |
| Contacto Espesor de acabado - Apareamiento | 25µin (0.63µm) |
| Material de contacto: apareamiento | Beryllium Copper |
| Tipo de montaje | Through Hole |
| Caracteristicas | Closed Frame |
| Terminación | Solder |
| Pitch - Publicar | 0.100" (2.54mm) |
| Final de contacto - Publicación | - |
| Contacto Grosor del acabado - Publicación | - |
| Material de contacto: publicación | Brass |
| Material de la carcasa | - |
| Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Fabricante: TE Connectivity AMP Connectors
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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Fabricante: TE Connectivity AMP Connectors
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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Fabricante: TE Connectivity AMP Connectors
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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Fabricante: TE Connectivity AMP Connectors
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
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