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| Numero de parte | ICA-308-SGG |
|---|---|
| Estado de la pieza | Active |
| Tipo | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Número de posiciones o pines (cuadrícula) | 8 (2 x 4) |
| Paso - Apareamiento | 0.100" (2.54mm) |
| Final de contacto - apareamiento | Gold |
| Contacto Espesor de acabado - Apareamiento | 30µin (0.76µm) |
| Material de contacto: apareamiento | Beryllium Copper |
| Tipo de montaje | Through Hole |
| Caracteristicas | Open Frame |
| Terminación | Solder |
| Pitch - Publicar | 0.100" (2.54mm) |
| Final de contacto - Publicación | Gold |
| Contacto Grosor del acabado - Publicación | 30µin (0.76µm) |
| Material de contacto: publicación | Brass |
| Material de la carcasa | Polyester, Glass Filled |
| Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Fabricante: Samtec Inc.
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
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Fabricante: Samtec Inc.
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
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Fabricante: Samtec Inc.
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
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Fabricante: Samtec Inc.
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
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Fabricante: Samtec Inc.
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
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Fabricante: Samtec Inc.
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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Fabricante: Samtec Inc.
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
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