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| Numero de parte | A14562-02 |
|---|---|
| Estado de la pieza | Active |
| Uso | Sheet |
| Forma | Square |
| contorno | 457.20mm x 457.20mm |
| Espesor | 0.080" (2.03mm) |
| Material | Silicone Elastomer |
| Adhesivo | Tacky - Both Sides |
| Backing, Carrier | - |
| Color | Blue |
| Resistencia térmica | - |
| Conductividad térmica | 2.8 W/m-K |
Fabricante: Assmann WSW Components
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
En stock: 0
Fabricante: Microsemi Corporation
Descripción: IC FPGA 228 I/O 313BGA
En stock: 0
Fabricante: Microsemi Corporation
Descripción: IC FPGA 228 I/O 256CQFP
En stock: 0
Fabricante: Microsemi Corporation
Descripción: IC FPGA 228 I/O 256CQFP
En stock: 0
Fabricante: Microsemi Corporation
Descripción: IC FPGA 228 I/O 256CQFP
En stock: 0
Fabricante: Microsemi Corporation
Descripción: IC FPGA 228 I/O 257CPGA
En stock: 0
Fabricante: Microsemi Corporation
Descripción: IC FPGA 228 I/O 257CPGA
En stock: 0
