Numero de parte | A14421-01 |
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Estado de la pieza | Active |
Uso | Sheet |
Forma | Square |
contorno | 228.60mm x 228.60mm |
Espesor | 0.130" (3.30mm) |
Material | Silicone Elastomer |
Adhesivo | Tacky - One Side |
Backing, Carrier | - |
Color | Blue-violet |
Resistencia térmica | - |
Conductividad térmica | 3.0 W/m-K |
Fabricante: Assmann WSW Components
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
En stock: 0
Fabricante: Microsemi Corporation
Descripción: IC FPGA 228 I/O 313BGA
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Fabricante: Microsemi Corporation
Descripción: IC FPGA 228 I/O 256CQFP
En stock: 0
Fabricante: Microsemi Corporation
Descripción: IC FPGA 228 I/O 256CQFP
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Fabricante: Microsemi Corporation
Descripción: IC FPGA 228 I/O 256CQFP
En stock: 0
Fabricante: Microsemi Corporation
Descripción: IC FPGA 228 I/O 257CPGA
En stock: 0
Fabricante: Microsemi Corporation
Descripción: IC FPGA 228 I/O 257CPGA
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