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| Numero de parte | 212-1-08-003 |
|---|---|
| Estado de la pieza | Active |
| Tipo | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Número de posiciones o pines (cuadrícula) | 8 (2 x 4) |
| Paso - Apareamiento | 0.100" (2.54mm) |
| Final de contacto - apareamiento | Gold |
| Contacto Espesor de acabado - Apareamiento | - |
| Material de contacto: apareamiento | Beryllium Copper |
| Tipo de montaje | Surface Mount |
| Caracteristicas | Open Frame |
| Terminación | Solder |
| Pitch - Publicar | 0.100" (2.54mm) |
| Final de contacto - Publicación | Tin |
| Contacto Grosor del acabado - Publicación | 200µin (5.08µm) |
| Material de contacto: publicación | Brass |
| Material de la carcasa | Polybutylene Terephthalate (PBT) |
| Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 105°C |
Fabricante: CNC Tech
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
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Fabricante: CNC Tech
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
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Descripción: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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Fabricante: CNC Tech
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
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Fabricante: CNC Tech
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
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Fabricante: CNC Tech
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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Fabricante: CNC Tech
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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Fabricante: CNC Tech
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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Fabricante: CNC Tech
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
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Fabricante: CNC Tech
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
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