Numero de parte | SMDLTLFP500T3 |
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Estado de la pieza | Active |
Tipo | Solder Paste |
Punto de fusion | 281°F (138°C) |
Proceso | Lead Free |
Composición | Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4) |
Tipo de flujo | No-Clean |
Diámetro | - |
Calibre del cable | - |
Tamaño del núcleo | - |
Formar | Jar, 500g (17 oz) |
Duracion | 6 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated) |
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descripción: SOLDER PASTE LOW TEMP 10CC W/TIP
En stock: 46
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descripción: SOLDER PASTE LOW TEMP T4 10CC
En stock: 23
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descripción: SOLDER PASTE LOW TEMP LF T5 10CC
En stock: 221
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descripción: TWO PART MIX SOLDER PASTE
En stock: 41
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descripción: SOLDER PASTE SN42/BI58 250G
En stock: 56
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descripción: SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G
En stock: 10
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descripción: SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0.4 L
En stock: 3