Numero de parte | 30-9503-30 |
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Estado de la pieza | Active |
Tipo | DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing |
Número de posiciones o pines (cuadrícula) | 30 (2 x 15) |
Paso - Apareamiento | 0.100" (2.54mm) |
Final de contacto - apareamiento | Gold |
Contacto Espesor de acabado - Apareamiento | 10µin (0.25µm) |
Material de contacto: apareamiento | Beryllium Copper |
Tipo de montaje | Through Hole |
Caracteristicas | Closed Frame |
Terminación | Wire Wrap |
Pitch - Publicar | 0.100" (2.54mm) |
Final de contacto - Publicación | Tin |
Contacto Grosor del acabado - Publicación | 200µin (5.08µm) |
Material de contacto: publicación | Phosphor Bronze |
Material de la carcasa | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Fabricante: Aries Electronics
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
En stock: 0
Fabricante: Aries Electronics
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Fabricante: Aries Electronics
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
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Fabricante: Cinch Connectivity Solutions AIM-Cambridge
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En stock: 70
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