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| Numero de parte | 8P37-N002 |
|---|---|
| Estado de la pieza | Obsolete |
| Estilo de conector | D-Sub |
| tipo de conector | Plug, Male Pins |
| Numero de Posiciones | 37 |
| Número de filas | 2 |
| Tamaño de la carcasa, diseño del conector | 4 (DC, C) |
| Tipo de Contacto | Signal |
| Tipo de montaje | Panel Mount |
| Función de brida | Housing/Shell (Unthreaded) |
| Terminación | Solder Cup |
| Caracteristicas | Grounding Indents |
| Material de la carcasa, acabado | Steel |
| Contacto final | Gold |
| Grosor de acabado de contacto | 30µin (0.76µm) |
| Protección de ingreso | - |
| Clasificación de inflamabilidad del material | UL94 V-0 |
Fabricante: IDT, Integrated Device Technology Inc
Descripción: IC CLK BUFFER 1:2 1.2GHZ 16VQFN
En stock: 1328
Fabricante: IDT, Integrated Device Technology Inc
Descripción: IC CLK BUFFER 1:6 1.2GHZ 20VQFN
En stock: 109
Fabricante: IDT, Integrated Device Technology Inc
Descripción: IC CLK BUFFER 2:4 1.2GHZ 16VQFN
En stock: 1230
Fabricante: IDT, Integrated Device Technology Inc
Descripción: IC CLK BUFFER 2:8 1.2GHZ 28VQFN
En stock: 552
Fabricante: IDT, Integrated Device Technology Inc
Descripción: IC CLK BUFFER 2:12 1.2GHZ 40VQFN
En stock: 455
